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MXOS 아키텍처에서 각 레이어(Layer) 와 레이어 안의 기능모듈(module)들은 최대한 독립성을 유지하는 방식으로 설계되었다. →계층화, 모듈화 설계

따라서 개발자들이 SW 구조를 쉽게 파악할 수 있을 뿐만 아니라, 모듈간의 의존성이 매우 작으므로  코드의 수정이 용이하며,

안정적이고 빠르게 목표하는 어플리케이션을 개발할 수 있다는 장점을 갖추고 있다.

 

 

 

 MXOS의 스택구조(Architecture)

 

 

 

 

 

♦ Hardware Layer

Cortex-M3, Cortex-M4 코어를 사용하는 MCU 와 다종의 Wi-Fi Chipset을 주축으로 하고 있다. 주변장치로는 Flash Memory, PSRAM, Sensor, Actuator, LCD 등으로 구성되어 있다.

 

 

♦  O/S Layer

MXOS 플랫폼의 근간이 되는 Free-RTOS의 Kernel를 포함하고 있다.

하위계층인 하드웨어 계층에 대한 독립성 유지하기 위한 HAL(Hardware Abstraction Layer)과 상위 계층에 대해 OS의 독립성을 확보하기 위한 OSAL(OS Abstraction Layer)를 포함하고 있다.

 

 

♦  Network Layer

TCP, UDP, IP 통신프로토콜을 근간으로 하고 있으며, 강력한 보안을 지원하기 위한 각종 인증 및 암호화 알고리즘을 포함하고 있다.

 

♦ Application Layer

어를리케이션을 개발할때 실질적으로 필요로 하는 각종 유틸리티 와 툴 그리고 상위 네트워크 프로토콜 들이 위치하고 있다.

특히, 이 계층은 MXOS에서 10여년 동안 진행 해온 수 많은 개발경험이 녹아있는 결과물로,

개발자들이 이 프레임워크에 따라 개발을 진행할 경우 매우 표준화된 방식으로 신속하게 어플리케이션을 개발할 수 있도록 보증한다.

 

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 WiFi IoT Module

 

www.mxchip.com

 

 

 Bluetooth Module

www.feasycom.com

 

 

 5G/LTE/CAT-M1/NB-IoT

 

www.simcom.com

 

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